ANSYS Q3D Extractor可以根据三维互联结构的形状直接抽取寄生参数（RLGC），生成SPICE/IBIS模型。随着器件的高速/高集成化发展，反射、传输延时、串扰、SSN等信号完整性问题越来越突出，因此需要精确求解封装、连接器、过孔等复杂结构的寄生参数
