解决方案_信佳科技

Icepak和SIwave电热耦合仿真

Icepak和SIwave电热耦合仿真
- 电热耦合仿真
2023-10-17 09:19:02

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射频与天线-AEDT电热耦合设计流程与应用案例

射频与天线-AEDT电热耦合设计流程与应用案例
- AEDT电热耦合
2023-10-17 09:15:55

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基于ANSYS平台的数字孪生

数字孪生的产生极大的方便了系统监测人员的运营成本，且可以快速发现与找出运行问题，合理预测器件使用寿命，节约成本提高效率。
- 数字孪生
2023-10-16 22:24:47

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数字孪生之旅，从工程仿真开启

2002年，Michael Grieves教授提出“与物理产品等价的虚拟数字化表达”模型，成为数字孪生（Digital Twin）概念的前身。近年来，随着定制化...

2023-10-16 22:21:05

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显式跌落分析

Ansys LS-DYNA显式有限元及相关技术是解决跌落冲击问题的最佳方案
- 跌落、冲击
2023-10-16 22:16:22

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电子散热

Ansys电子散热解决方案专注于电子产品的热设计和热仿真的相关问题, 主要涉及电子产品包括芯片封装、PCB 板、机箱系统等。跟温度相关的多物理场耦合仿真问题也是...
- ICEPak
- 电子散热
2023-10-16 22:14:42

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电磁兼容EMI/EMC

Ansys可提供完整的EMC仿真解决方案，以场路协同的基本思路，从电路以及空间电磁场的角度出发，覆盖从DC~THz级频段范围内所有类型的EMC问题，包括传导与辐...
- EMC
2023-10-16 22:11:26

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电子行业中的结构可靠性

Sherlock是唯一使用失效物理进行电子产品寿命和失效分析的产品，兼顾精度和效率，在电子行业失效分析中有很强竞争力
- 结构可靠性
2023-10-16 22:05:21

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雷达天线与系统

由于雷达系统的复杂性，涉及的工程设计与仿真覆盖了多个领域，如系统力学仿真与设计、天线系统设计与仿真、信号完整性分析、多物理场仿真与设计、电磁兼容分析与设计等。 ...
- 雷达天线
2023-10-16 21:48:12

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微波射频电路、IC及微系统

Ansys以电磁场仿真为基础，结合电路与系统仿真和多物理场仿真，能够对微波射频电路与系统进行全方位的虚拟仿真设计与优化
- 微波射频电路、IC及微系统
2023-10-16 21:45:47

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HFSS 3D Layout端对端解决方案（封装+PCB+连接器）

HFSS 3D LAYOUT是ANSYS公司推出专门用于PCB与封装的全波三维电磁场仿真工具，其计算过程完全基于HFSS，同时通过了全新的EDA风格的操作界面与...
- 3D LAYOUT
2023-10-16 20:19:46

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